底部填充胶的测试标准有哪些？
底部填充胶于电子元器件底部填充，达到加固缓震的作用，那么在底部填充胶施胶成功之后，怎样才能算是达到了满意的效果，bga底部填充胶，有什么样的标准呢？ 胶同学简单为您介绍底部填充胶推力测试标准。 ①0603（元件大小）推力：电阻1.5Kg；电容1Kg ②0807（元件大小）推力：电阻2.5Kg；电容2Kg 如果测试成功说明粘接牢靠了，芯片底部填充胶，如果测试出现问题了呢？ 出现问题应该做的是找到问题而不是推卸问题，找到问题了才能有相对应的解决方案，才不会让同样的问题在下一次测试中发生。 而底部填充胶推力检测出现问题的主要原因有： ①固化的质量好不好 ②炉温温度够不够 ③固化时间长短 ④胶量 ⑤胶水粘稠度 通过检测排除问题找到对应的原因，根据原因进行调整。才会避免问题的再次发生，从而提高成品率。
两个标准： 1跌落实验结果合格，这是Under fill在加强PCBA可靠性方面最为重要的一个方面； 2 企业的质量要求，如果要求覆盖率太高，势必造成报废率的提高，所以通常填充物的覆盖率是在满足跌落实验的基础上，又不会造成报废的基础上给出一个合适的参数。业内大部分的标准是75％左右。计算覆盖率的公式是：填充物覆盖面积/元件面积×100％，填充物的覆盖面积需要在放大镜下进行估算。在经过切割研磨试验得到验证后，用稳定的参数在流水线上，直接用放大镜观察效果即可，底部填充胶水，通常观察位置在实施underfill位置的对面，所以不建议采用“U”型作业，通常用“一”型和“L”型，北京底部填充胶，因为采用“U”型作业，通过表面观察的，有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。
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