发展历史
底部填充胶经历了：手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段，目前应用最多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题，但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调。
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Underfill底部填充胶是一种单组分高强度结构胶，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化，较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修reworkable的可操作性。 典型应用：MP4、USB、手机、篮牙耳机、手提电脑等CSP、 BGA、uBGA的组装。 供货地点：深圳，广东，广州，东莞，中山，顺德，阳江，珠海，海南，惠州，汕头，南宁，底部填充胶水，福建，厦门，石狮，福州，浙江，杭州，台州，宁波，慈溪，义乌，宁夏底部填充胶，江西，南昌，湖南，长沙，重庆，四川，成都，陕西，手机底部填充胶，西安，北京，天津，河北，石家庄， 哈尔滨，底部填充胶分类，大连，山东，济南，青岛，威海，河南，郑州，湖北，武汉，安徽，芜湖，江苏，无锡，常州，南京，南通，上海，苏州等等。
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