底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，底部填充胶分类，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，csp底部填充胶，是否能看到胶水痕迹，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。
底部填充胶经历了：手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段，目前应用最多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题，但随着应用的普及和设备的大批量生产，芯片底部填充胶，设备价格也会随之下调。
东莞市佐研电子材料有限公司将进一步优化产品结构，完善配套服务，发掘自身潜力吸纳各类人才不断创新发展，青海底部填充胶，更进一步为客户节约成本。公司竭诚为绿色电子工业提供能源动力。欢迎各界朋友莅临东莞市佐研电子材料有限公司参观、指导、洽谈业务。
应用原理
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的最（小）空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最（低）电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。
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