底部填充胶工艺步骤： 工艺步骤：烘烤——预热——点胶——固化——检验。 烘烤环节笔者不做详细的工艺参数规定，建议各个厂家在实施时可以通过下列方法来确定参数： 建议在120—130°C之间，温度过高会直接影响到焊锡球的质量。取样并通过不同时间段进行称量PCBA的重量变化，直到重量丝毫不变为止。 为什么要做烘烤这一步骤呢？通常填充物为聚酯类化合物，与水是不相溶的，如果在实施Under fill之前不保证主板的干燥，容易在填充后有小气泡产生，在最后的固化环节，手机底部填充胶，气泡就会发生爆－炸，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落，所以说如果有气泡的话，其效果比没有实施Under fill效果还要差。烘烤流程中还要注意一个“保质期”的问题，即烘烤后多长时间内必须消耗库存，笔者在这里也给出试验方法，通常将烘烤合格后的PCBA放在厂房环境里裸露，通过不同时间段进行称量，底部填充胶分类，通常到其重量变化为止。在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化，重量单位通常为10-6g。
空洞检测 如果已经确定了空洞产生的位置，你可能就已经有了检测空洞的方法，底部填充胶水批发价，不同的方法对问题的解决都是有用的。其中最常用的三种检测空洞的方法分别是：利用玻璃芯片或基板，超声成像和制作芯片剖面或将芯片剥离的破坏性试验。 采用玻璃芯片或基板会十分有效，这种方法能对测试结果提供即时反馈，辽宁底部填充胶，并且能有助于理解何种流动类型能使下底部填充胶(underfill)的流动速率达到最优化，而采用不同颜色的底部填充胶(underfill)材料也可帮助实现流动直观化。这种方法的缺点在于玻璃器件上底部填充胶(underfill)的流动和空洞的形成行与实际的器件相比可能有些细微的偏差。 超声声学成像是一种强有力的工具，它可以让使用者在底部填充胶(underfill)无论是否固化的情况下，检测实际产品器件存在于下底部填充胶(underfill)中的空洞。它的空洞尺寸的检测限制取决于封装的形式和所使用的仪器，所以与设备制造商进行联系来了解仪器能够检测到何种空洞尺寸是十分必要的。这类仪器在检测分层和互连失效的可靠性测试中也非常有用。 破坏性测试采用截面锯断，或将芯片或封装从下底部填充胶(underfill)上剥离的方法，这些方法有助于更好地了解空洞的三维形状和位置，但这种方法最主要的缺点在于它不适用于还未固化的器件。
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