V邦定与底部填充的目的，都是为了加强BGA与PCB板的贴合强度，分散和降低因震动引起的BGA突点张力和应力。UV邦定以其低成本，底部填充胶价格，操作性强，博罗底部填充胶，易返修等诸多优势越来越多的被行业所采用。 工艺要求 1、应用产品为笔记本电脑等产品PCB与BGA的加固贴合 2、在BGA的四边拐角上点胶水，芯片底部填充胶，形成保护堰 3、加强BGA和PCB的贴合强度 4、分散和降低因震动所引起的BGA突点张力和应力
底部填充胶说明：
佐研底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，底部填充胶品牌，提高产品的可靠性。
东莞市佐研电子材料有限公司结合日本及台湾先进技术，主要生产和销售环氧系列胶粘剂、UV胶粘剂，无白化瞬间胶等胶粘剂产品以及其它相关化工辅助材料。
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