移动电话、笔记本电脑，上网本，PDA等便携式电子终端产品的小型化、低成本和高性能的要求，底部填充胶品牌， 使得BGA芯片需求量越来越高，但客户使用不当，如冲击、震动均可能导致焊点失效，引起产品出现故障，而底部填充胶封装BGA焊点，将芯片与基板黏成一体，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的疲劳寿命、缓冲并释放因冲击在焊点上所产生的应力
空洞检测 如果已经确定了空洞产生的位置，你可能就已经有了检测空洞的方法，不同的方法对问题的解决都是有用的。其中最常用的三种检测空洞的方法分别是：利用玻璃芯片或基板，超声成像和制作芯片剖面或将芯片剥离的破坏性试验。 采用玻璃芯片或基板会十分有效，这种方法能对测试结果提供即时反馈，底部填充胶水，并且能有助于理解何种流动类型能使下底部填充胶(underfill)的流动速率达到最优化，龙岗底部填充胶，而采用不同颜色的底部填充胶(underfill)材料也可帮助实现流动直观化。这种方法的缺点在于玻璃器件上底部填充胶(underfill)的流动和空洞的形成行与实际的器件相比可能有些细微的偏差。 超声声学成像是一种强有力的工具，它可以让使用者在底部填充胶(underfill)无论是否固化的情况下，倒装芯片底部填充胶，检测实际产品器件存在于下底部填充胶(underfill)中的空洞。它的空洞尺寸的检测限制取决于封装的形式和所使用的仪器，所以与设备制造商进行联系来了解仪器能够检测到何种空洞尺寸是十分必要的。这类仪器在检测分层和互连失效的可靠性测试中也非常有用。 破坏性测试采用截面锯断，或将芯片或封装从下底部填充胶(underfill)上剥离的方法，这些方法有助于更好地了解空洞的三维形状和位置，但这种方法最主要的缺点在于它不适用于还未固化的器件。
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