BGA底部填充胶
1.1 BGA底部填充胶5216是一种单组份快速固化BGA填充胶，低卤流动性极好，可填充25微米以下的间隙，具有优异的柔韧性和可维修性。
1.2主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护，如移动电话，手提电脑等。
1.3固化条件：80-150℃/8-20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小，故要根据实际适当调节固化时间。
技术指标:粘度(CPS.25℃)：2000-3500;包装规格：30ml/支，250ml/支
使用前必须保持原状恢复到室温，手机底部填充胶，30ml包装需要回温2H以上，上海底部填充胶，250ml包装需要回温4H以上，没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。
室温下可以直接填充，如要加快填充速度须对PCB板预热，预热温度低于90℃。推荐点胶压力0.10-0.3Mpa，点胶速度2.5-12.5mm/s。对于大面积的芯片，可分两三次注胶。
当机件有缺陷时可对此机伯进行维修，底部填充胶分类，只需加热芯片温度达到焊点熔化后扭动元件，csp底部填充胶，破坏胶接层，用真空吸嘴或镊子子取走元件进行清洗。可用毛刷蘸异丙醇清洗，不宜用力过大。
5℃阴凉干燥处存放，保质期6月，工作场所保持通风良好，远离儿童存放。
底部填充胶特点： 1.单组环氧胶； 2.流动速度快；无气泡。 3.与基板附着力良好； 4.可维修。 5，可点胶、喷胶操作。 6，颜色可定制可选择：黑，淡黄，乳白，透明。
底部填充胶属性： 产品型号：HS-601UF 粘度 ：2500-3500 mPa.s Tg ：67℃ 热膨胀系数：60-200 ppm/℃ 固化条件 ：3min@150℃ 储存温度 ：2-8℃
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