底部填充胶(underfill)中空洞的去除方法 在许多底部填充胶(underfill)的应用中，手机底部填充胶，包括从柔性基板上的最（小）芯片到最（大）的BGA封装，底部填充胶(underfill)中出现空洞和气隙是很普遍的问题。这种在底部填充胶(underfill)部位出现空洞的后果与其封装设计和使用模式相关，典型的空洞会导致可靠性的下降，本文将探讨减少空洞问题的多种策略。
性能特点： 1. 固定速度快，30秒可以达到最（高）粘接强度。 2. 不需要加温固化，四川底部填充胶，不需要抽真空，操作方便快捷。 3. 固化物表面平整、光亮，无气泡，csp底部填充胶，附着力强。 4. 固化后胶体收缩率低，物理性能稳定。 5. 良好的防潮、阻燃、绝缘性能。 6. 耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。7 .改良中性丙烯酸酯配方，对芯片及基材无腐蚀。 欢迎各界朋友莅临东莞市佐研电子材料有限公司参观、指导、洽谈业务。
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