双面板制作流程
一打孔
二抛光
三智能沉铜机
预浸→水洗可省→活化黑孔 夹子轻轻晃动
→通孔→烘干→微蚀可省→水洗可省→烘干
四智能镀铜机
设置运行电流4A5A时间20分钟10*10com的板子如果板子大电流
大时间长些约30分钟。注使用时刚开始电流稍小些运行一定时
间后电流上升
五刷线路油墨
六烘干
75度 1520分钟
七爆光
如显影后出现脱膜现象请适量增加曝光时间
如显影后线路部分油墨不能很好的脱落请适量减少曝光时间。
九水洗
十烘干
十一镀锡
电流=0.6A时间=45分钟 预镀锡时间为30秒。
镀锡过程中要常看锡的厚度要比绿膜要薄。
十二水洗
十三去膜
*脱模机去膜一定要用手套去膜液为强碱性
十四水洗
十五腐蚀
十六水洗
十七去锡
十八水洗
十九刷阻焊油墨
二十烘干
二十一曝光
二十二显影
二十三水洗之后步骤可省略
使用自动布线器来设计PCB 是吸引人的。大多数的情形下，单面板，自动布线对纯数字的电路（尤其是低频率信号且低密度的电路）的动作不至于会有问题。但当尝试使用布线软件提供的自动布线工具做模拟、混合讯号或高速电路的布线时，可能会出现一些问题，单面板CEM-1材，而且有可能造成极严重的电路性能问题。
关于布线有许多要考虑的事项，但较为困扰的问题是接地方式。假使接地路径是由上层开始，每个装置的接地皆经由在该层上的拉线连接到地线。对下层的每个装置而言，是由电路板右边的贯孔连接到上层而形成接地回路。使用者在检查布线方式时会看到的立即红色旗标表示存在多个接地回路。此外，下层的接地回路被一条水平信号线隔断。
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