双面板的基本制造工艺流程(1)图形电镀工艺流程。覆箔板一下料一冲钻基准孔一数控钻孔一检验一去毛刺一化学镀薄铜一电镀薄铜一检验一刷板一贴膜（或网印）一曝光显影（或固化）一检验修板一图形电镀一去膜一蚀刻一检验修板一插头镀镍、镀金一热熔清洗一电气通断检测一清洁处理一网印阻焊图形一固化一网印标记符号一固化一外形加工一清洗干燥一检验一包装一成品。
流程中化学镀薄铜、电镀薄铜两道工序可用化学镀厚铜一道工序替代，双面板，两者各有优缺点。
(2)裸铜覆阻焊膜( SMOBC)工艺o SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，全国双面板，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。
制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺、用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺、堵孔或掩蔽孔泫SMOBC工艺、加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。
图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺相似于图形电镀工艺，只在蚀刻后发生变化。其工艺流程如下：
双面覆铜箔板一按图形电镀法工艺到蚀刻工序一退铅锡一检查一清洗一阻焊图形一插头镀镍、镀金一插头贴胶带一热风整平一清洗一网印标记符号一外形加工一清洗、干燥一成品检验一包装一成品。
双面板制作流程
注意刷油墨操作须在弱光环境操作且刷油墨后立即清洗丝网。
一打孔
二抛光
三智能沉铜机
预浸→水洗可省→活化黑孔 夹子轻轻晃动
→通孔→烘干→微蚀可省→水洗可省→烘干
四智能镀铜机
设置运行电流4A5A时间20分钟10*10com的板子如果板子大电流
大时间长些约30分钟。注使用时刚开始电流稍小些运行一定时
间后电流上升
五刷线路油墨
六烘干
75度 1520分钟
七爆光
如显影后出现脱膜现象请适量增加曝光时间
如显影后线路部分油墨不能很好的脱落请适量减少曝光时间。
九水洗
十烘干
十一镀锡
电流=0.6A时间=45分钟 预镀锡时间为30秒。
镀锡过程中要常看锡的厚度要比绿膜要薄。
十二水洗
十三去膜
*脱模机去膜一定要用手套去膜液为强碱性
十四水洗
十五腐蚀
十六水洗
十七去锡
十八水洗
十九刷阻焊油墨
二十烘干
二十一曝光
二十二显影
二十三水洗之后步骤可省略
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