双面板的基本制造工艺流程(1)图形电镀工艺流程。覆箔板一下料一冲钻基准孔一数控钻孔一检验一去毛刺一化学镀薄铜一电镀薄铜一检验一刷板一贴膜（或网印）一曝光显影（或固化）一检验修板一图形电镀一去膜一蚀刻一检验修板一插头镀镍、镀金一热熔清洗一电气通断检测一清洁处理一网印阻焊图形一固化一网印标记符号一固化一外形加工一清洗干燥一检验一包装一成品。
流程中化学镀薄铜、电镀薄铜两道工序可用化学镀厚铜一道工序替代，两者各有优缺点。
(2)裸铜覆阻焊膜( SMOBC)工艺o SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。
制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺、用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺、堵孔或掩蔽孔泫SMOBC工艺、加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。
图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺相似于图形电镀工艺，双面板批发价，只在蚀刻后发生变化。其工艺流程如下：
双面覆铜箔板一按图形电镀法工艺到蚀刻工序一退铅锡一检查一清洗一阻焊图形一插头镀镍、镀金一插头贴胶带一热风整平一清洗一网印标记符号一外形加工一清洗、干燥一成品检验一包装一成品。
双面板[浏览次数：约6475次]
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双面板（Double-Sided Boards）的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，双面板哪里有批发，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
双面板就是单面板的延伸，意思是单面板的线路不够用从而转到反面的，双面板还有重要的特征就是有导通孔。简单点说就是双面走线，正反两面都有线路！一句慨括就是：双面走线的板就是双面板！
目录
双面板优点
双面板设计操作步骤
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[编辑本段]-->双面板优点
优点(与单面板相比):布线方便，简洁，布线劳动强度更小，线路长度更短。
[编辑本段]-->双面板设计操作步骤
1、准备电路原理图
2、新建一个PCB文件并载入元器件封装库
3、规划电路板
4、装入网络表和元件
5、元器件自动布局
6、布局调整
7、网络密度分析
8、布线规则设定
9、自动布线
10、手动调整布线
11、覆铜
[编辑本段]-->双面板布线技巧
使用自动布线器来设计PCB 是吸引人的。大多数的情形下，自动布线对纯数字的电路（尤其是低频率信号且低密度的电路）的动作不至于会有问题。但当尝试使用布线软件提供的自动布线工具做模拟、混合讯号或高速电路的布线时，可能会出现一些问题，而且有可能造成极严重的电路性能问题。
关于布线有许多要考虑的事项，但较为困扰的问题是接地方式。假使接地路径是由上层开始，每个装置的接地皆经由在该层上的拉线连接到地线。对下层的每个装置而言，是由电路板右边的贯孔连接到上层而形成接地回路。使用者在检查布线方式时会看到的立即红色旗标表示存在多个接地回路。此外，下层的接地回路被一条水平信号线隔断。
使用人工布线，要遵守下列的设计指南以确保良好的效果：
●将接地设计成一个接地面作为电流返回路径。
●将模拟接地面与数字接地面隔开。
●如果无法避免信号走线与接地放在同一层，将信号线与接地线设计成相互垂直以降低信号线对接地电流回路产生的干扰。
●将模拟电路放在电路板的旁边，数字电路系统放在最靠近电源处。可降低数字切换δi/δt 对模拟电路造成的影响。
但须注意的是，这两片双层板在电路板的下层都有一个接地面。如此设计是为了让工程师在做故障排除时可以迅速地看到布线，此种方式常出现在装置制造商的示范与评估板上。但更典型的做法是在电路板的上层铺上接地面，以降低电磁干（EMI）。
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