双面板的基本制造工艺流程(1)图形电镀工艺流程。覆箔板一下料一冲钻基准孔一数控钻孔一检验一去毛刺一化学镀薄铜一电镀薄铜一检验一刷板一贴膜（或网印）一曝光显影（或固化）一检验修板一图形电镀一去膜一蚀刻一检验修板一插头镀镍、镀金一热熔清洗一电气通断检测一清洁处理一网印阻焊图形一固化一网印标记符号一固化一外形加工一清洗干燥一检验一包装一成品。
流程中化学镀薄铜、电镀薄铜两道工序可用化学镀厚铜一道工序替代，两者各有优缺点。
(2)裸铜覆阻焊膜( SMOBC)工艺o SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，单面板加工生产，同时由于铅锡比例恒定，东莞单面板生产，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。
制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺、用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺、堵孔或掩蔽孔泫SMOBC工艺、加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。
图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺相似于图形电镀工艺，只在蚀刻后发生变化。其工艺流程如下：
双面覆铜箔板一按图形电镀法工艺到蚀刻工序一退铅锡一检查一清洗一阻焊图形一插头镀镍、镀金一插头贴胶带一热风整平一清洗一网印标记符号一外形加工一清洗、干燥一成品检验一包装一成品。
（Double-Sided Boards）的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，单面板，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，单面板2安士板材，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
双面板就是单面板的延伸，意思是单面板的线路不够用从而转到反面的，双面板还有重要的特征就是有导通孔。简单点说就是双面走线，正反两面都有线路！一句慨括就是：双面走线的板就是双面板
东莞建和电子(图)|单面板2安士板材|单面板由东莞建和电子有限公司提供。东莞建和电子有限公司（jianhedz.com）坚持“以人为本”的企业理念，拥有一支专业的员工队伍，力求提供好的产品和服务回馈社会，并欢迎广大新老客户光临惠顾，真诚合作、共创美好未来。东莞建和电子——您可信赖的朋友，公司地址：东莞市虎门镇南栅村，联系人：王小姐。
