材料气泡空洞 前文中已经提到，大部分的材料供应商对下封装底部填充胶(underfill)中的气泡问题都非常小心。处理不当、重新分装或施胶技术不当都会引发气泡问题。有一种直接的方法可以检测底部填充胶(underfill)材料中是否存在着气泡，可通过注射器一个极细的针头施胶并划出一条细长的胶线，然后研究所施的胶线是否存在缝隙。如果已经证实底部填充胶(underfill)材料中存在气泡，就要与你的材料供应商联系来如何正确处理和贮存这类底部填充胶(underfill)材料。 如果没有发现气泡，底部填充剂品牌品牌，则用阀门、泵或连接上注射器的喷射头重复进行这个测试。如果在这样的测试中出现了空洞，而且当用注射器直接进行施胶时不出现空洞，那么就是设备问题造成了气泡的产生。在这种情况下，底部填充剂，就需要和你的设备供应商联系来如何正确设置和使用设备。 结论 底部填充胶(underfill)的空洞是一个恼人的生产问题。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何对它们进行测试，将有助于工程师门来解决下底部填充胶(underfill)的空洞问题。
底部填充胶的测试标准有哪些？
底部填充胶于电子元器件底部填充，达到加固缓震的作用，那么在底部填充胶施胶成功之后，底部填充剂填充胶，怎样才能算是达到了满意的效果，有什么样的标准呢？ 胶同学简单为您介绍底部填充胶推力测试标准。 ①0603（元件大小）推力：电阻1.5Kg；电容1Kg ②0807（元件大小）推力：电阻2.5Kg；电容2Kg 如果测试成功说明粘接牢靠了，如果测试出现问题了呢？ 出现问题应该做的是找到问题而不是推卸问题，找到问题了才能有相对应的解决方案，才不会让同样的问题在下一次测试中发生。 而底部填充胶推力检测出现问题的主要原因有： ①固化的质量好不好 ②炉温温度够不够 ③固化时间长短 ④胶量 ⑤胶水粘稠度 通过检测排除问题找到对应的原因，根据原因进行调整。才会避免问题的再次发生，从而提高成品率。
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