底部填充剂被普遍应用于以下装置：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器。对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距高牢靠性和高附着力的要求。 具有应力小、强度高、抗震动冲击等特性和疾速活动、高温快速固化、方便维修和较长任务寿命等工艺优点 。用于手机、MP4、PDA、电脑主板等高端电子产品CSP、BGA组装，起加固保护作用。 产品特点： 1、疾速活动，疾速固化 2、有较长的任务寿命
底部填充胶预热环节： 这一环节不是必要环节，取决于所用填充物的特性。其目的主要是加热使得填充物流动加速。因为当今的组装行业大都是流水线作业，底部填充剂，线平衡成为考量流水线体质量的重要指标，既不能让Underfill成为流水线中的浪费，底部填充剂填充胶，更不能让它成为瓶颈。反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响，如何正确使用底部填充剂，所以建议这个环节建议温度不宜过高，建议控制在70°C一下，具体参数确定方法为：在不同温度下对典型SMA元件实施under fill，底部填充剂选择技巧，测量其完全流过去所需要的时间，根据线体平衡来确定所需要的温度，同时也建议参考填充物供货商的最（佳）流动所需要的温度做为参数。
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