底部填充注意事项： 1.运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。 2.冷藏储存的Hanstars汉思HS-601UF系列须回温之后可使用，底部填充剂，30ml针筒须1-2小时（实际要求的时间会随着包装的尺寸/容积而变）。 3.不要打开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴下放置。不可以加热解冻，底部填充剂的工艺参数，因为可能会使胶水部分固化。 4.为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
底部填充胶是以环氧树脂为主体的热固化胶粘剂，底部填充剂选择技巧，应用于BGA/CSP芯片贴装技术而研制的胶水，适用于各种SMT无铅制程芯片填充粘接，完全符合欧盟RoHS环保要求。 其独特的快速流动配方，极低的热膨胀系数最（大）限度地降低电路板与元器件的热应力，专为当今先进的BGA及CSP封装设计。高品质的抗震动、抗跌落、抗冲击性能，以及快速流动低温速固化、可返修性能的特性已得到PANASONIC、SONY、FLEXTRONICS、SHARP、NEC、TOSHIBA、LENOVO、NOKIA、MOTOROLA、FOXCONN、HUAWEI、JABIL等知名厂商和EMS代工厂商的认可。
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