使用方法 1、本产品在室温下使用有较好的流动性，如果将基板预热到60℃，流动性将有提高。 建议使用“I”型或“L”型点胶方式。 建议使用本资料中推荐的固化条件。 2、修复程序 ①.将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200~300℃时，焊料开始熔化，快速固化底部填充胶，移除边缘已固化的底部填充胶，适合回流焊工艺底部填充胶，拿出CSP（BGA）。 ②.抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。 ③.将PCB板移到80~120℃的盘子上，用刮刀除 掉固化的树脂胶残留物。 ④.如果需要，用酒精清洗修复面再修复一次。 3、注意事项 ①、为避免污染原装胶粘剂，揭西底部填充胶，不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内。 ②、产品从仓库中取出后，避免立即开封，可室温扩散的底部填充胶，应先在室温下放置至少2小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关，具体信息请咨询当地供应商） ③、使用时避免直接接触，应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤。
技术参数： 项 目 参 数 固化前 物理性能 外观 黑色液体 粘度(mPa.S) 3000@25℃ 总卤含量 ≤900ppm 固化后 物理特性 玻璃转移化温度 115℃ 起始温度 90℃ 峰值温度 110℃ 密度 1.40g/cm3 硬度 90 shore D 收缩率 ＜0.2% 膨胀系数 32um/℃ 电气性能 表面电阻 1.0×1015ohm/cm(25℃) 体积电阻 1.0×1016ohm/cm(25℃) 耐电压 20～25kv/mm(25℃)
适合回流焊工艺底部填充胶,佐研电子材料,揭西底部填充胶由东莞市佐研电子材料有限公司提供。东莞市佐研电子材料有限公司（www.dgszuoyan.com）是一家专业从事“电子材料,胶粘材料,触摸屏材料,焊锡材料,润滑油等”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“佐研”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使佐研电子材料在其它中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！
