底部填充胶是一种低黏度、低温固化的底部下填料，用于CSP/BGA的底部填充，宝安底部填充胶，利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部，流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。 今天我们就来说说底部填充胶的工艺步骤，可以分一下几步： 烘烤——预热——点胶——固化——检验。 烘烤： 建议温度在120—130°C之间，温度过高会直接影响焊锡球的质量。取样并通过不同时间段进行称量PCBA的重量变化，直到重量丝毫都不变为止。 预热： 加热会使得填充物流动加速，这个环节温度不宜过高，建议控制在70℃一下。 具体参数确定方法为：在不同温度下对典型SMA元件实施under fill，测量其完全流过去所需要的时间，根据线体平衡来确定所需要的温度，同时也建议参考填充物供货商的最（佳）流动所需要的温度做为参数。 点胶： 填充有手动填充和自动填充两种实施方法，均需要借助于胶水喷涂控制器，这一环节需要设定两大参数：喷涂气压和喷涂时间。 不同的产品，不同的PCBA的布局，所用的这两个参数不同，设置时应该注意的是尽量避免不需要填充的元件被填充，以及绝（对）禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。 固化： 固化时往往需要根据填充物的特性来制定profile曲线，温度过高，仍然会造成对焊锡球的影响，甚至影响到很多其他元器件特性。通常建议采用160°C以下的条件去实施。 对于固化效果的判定，可以凭经验，可室温扩散的底部填充胶，直接打开底部填充后的元器件，用尖头镊子进行感觉测试，如果固化后仍然呈软态，则固化效果堪忧。还有就是用专业的手法（差热分析法）来鉴定，这需要到专业实验室进行鉴定。 检验： 在流水线作业中，底部填充胶快速流动密封剂，只能借助于放大镜对填充后的效果进行检查。通常稳定的填充工艺参数可以保障内部填充效果，所以应用于量产前，快速固化底部填充胶，我们需要对填充环节中的效果须要做切割研磨试验.此试验为破坏性试验，目的是看内部填充效果，当然100％的填充效果是不可能的。
电子芯片底部空隙填充胶 1.1 电子芯片底部填充胶是一种单组份快速固化管心填充胶，流动性极好，专门为高速生产工艺的粘接而开发; 1.2 特点:低弹性模量，粘接不同的膨胀系数材料时减少变形，具有优异的柔韧性和可维修性;可填充25微米以下的间隙， 1.3 应用:主要用于芯片、CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护，如vr虚拟现实眼镜、移动电话、手提电脑、CMOS、智能卡芯、光电模块等 1.4 工作温度:270℃ 1.5 包装规格：30ml/支，250ml/支
宝安底部填充胶|底部填充胶快速流动密封剂|佐研电子材料由东莞市佐研电子材料有限公司提供。东莞市佐研电子材料有限公司（www.dgszuoyan.com）是专业从事“电子材料,胶粘材料,触摸屏材料,焊锡材料,润滑油等”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供优质的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：黄汉田。
