现在有许多电子产业会用到各种胶水，阳山底部填充胶，而哪种胶水更实惠呢？首当其冲的自然是佐研的底部填充胶了，因为在建筑行业中，需要的都是易翻修、抗冲击、易操作的底部填料。底部填充胶，适用于CSP/BGA底部填充胶，顾名思义就是填充在物体底部的一种胶水。它不仅应用广泛而且优点相较于其它种类胶水要多得多。
东莞市佐研电子材料有限公司结合日本及台湾先进技术，主要生产和销售环氧系列胶粘剂、UV胶粘剂，快速固化底部填充胶，无白化瞬间胶等胶粘剂产品以及其它相关化工辅助材料。
电子芯片底部空隙填充胶 1.1 电子芯片底部填充胶是一种单组份快速固化管心填充胶，流动性极好，可返修底部填充胶，专门为高速生产工艺的粘接而开发; 1.2 特点:低弹性模量，粘接不同的膨胀系数材料时减少变形，具有优异的柔韧性和可维修性;可填充25微米以下的间隙， 1.3 应用:主要用于芯片、CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护，如vr虚拟现实眼镜、移动电话、手提电脑、CMOS、智能卡芯、光电模块等 1.4 工作温度:270℃ 1.5 包装规格：30ml/支，250ml/支
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