本发明公开一种用于金属制品的双面蚀刻方法,所述方法包括以下过程:在金属制品的上表面和下表面进行掩膜处理,所述上表面和下表面的掩膜层图案对应一致;先将掩膜后的金属制品上表面或下表面置于蚀刻机进行喷淋蚀刻,蚀刻加工,然后将金属制品翻转,将金属制品的下表面或上表面置于蚀刻机进行喷淋蚀刻,完成对金属制品的双面蚀刻;对双面蚀刻后的金属制品进行脱膜处理,除去掩膜层,并进行清洗、抛光后处理。本发明所述方法可在金属制品上加工出尺寸精度较好的微小通孔结果,侧蚀量小,加工效率高,南海蚀刻加工,适合大规模生产加工的需求。
YM-W235
碱性蚀刻液为高速、
高含铜量,顺德蚀刻加工,
针对细线路特别设计的电路板蚀刻液,
药液稳定,
且适合各种如锡、
锡铅、
镍、
金等抗蚀刻材料。
使明
1
.
高稳定性,
不会沉淀,
维护容易
2
.
可
调控高速蚀刻速率
3
.高铜含量
4
.良好的水洗
YM-W235
碱性蚀刻液为高速、高含铜量,里水蚀刻加工,针对细线路特别设计
的电路板蚀刻液,
药液稳定,且适合各种如锡、锡铅、镍、
金等抗蚀刻材料。
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