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贴片红胶元器件偏移

元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良现象,贴片红胶掉件的处理方法,造成的原因主要是:

1、是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移,茂名贴片红胶,贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象,究其原因,是粘接力不中造成的。

2、是元器件下胶量不一致(比如:IC下面的2个胶点,一个胶点大一个胶点小),胶在受热固化时力度不均衡,胶量少的一端容易偏移。


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点涂工艺

所谓点涂工艺就是通过点胶机将贴片胶点涂到PCB指定区域。压力和时间是点涂的重要参数,它们对胶点的大小及拖尾进行控制。拖尾还随贴片胶的黏滞度而变化,贴片红胶拉丝的处理方法,改变压力能改变胶点的大小。挂线或拖尾使贴片胶的'尾巴'超过元件的基体表面而拖长到下一个部位,贴片胶覆盖在电路板焊盘上,会引发焊接不良。拖尾现象可以由对点胶系统作某些调整来减少。例如:减少电路板与喷嘴之间的距离,贴片红胶供应商,采用直径较大的喷嘴口和较低的气压,有助于减少挂丝。若点胶采用的是加压方式(这是常见情况),则粘滞度和限制流速的任何变化都会使压力下降,结果导致流速降低,从而改变胶点尺寸。


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