贴片红胶元器件偏移
元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良现象，造成的原因主要是：
1、是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移，贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象，贴片红胶厂价批发，究其原因，是粘接力不中造成的。
2、是元器件下胶量不一致（比如：IC下面的2个胶点，连州贴片红胶，一个胶点大一个胶点小），胶在受热固化时力度不均衡，胶量少的一端容易偏移。
导致SMT贴片红胶掉件原因
1.生产工艺 ....（设备 红胶的成分和生产流程等）
2.施胶形状....（指的是刮出来的红胶形状要与钢网的形状一样），
3.钢网的设计....钢网的漏胶形状和厚度设置也是关键，贴片红胶拉丝的处理方法，设置好的漏胶形状和厚度能增加红胶的黏着力。
4.附着力.....（指的是贴件后元件的飘移）
5.固化温度...固化温度是决定红胶的粘着力和破坏红胶中各物质的性能关键。其实在很多使用者的心里误认为温度越高，固化的红胶粘着力会越大，但恰恰相反，为什么呢？其实每一种物质都有一定的熔点和最0高的温度，红胶中各种物质的也不例外，要想保留红胶中各物质的性能，就必须考虑红胶固化温度。
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