导致SMT贴片红胶掉件原因
1.生产工艺 ....（设备 红胶的成分和生产流程等）
2.施胶形状....（指的是刮出来的红胶形状要与钢网的形状一样），
3.钢网的设计....钢网的漏胶形状和厚度设置也是关键，设置好的漏胶形状和厚度能增加红胶的黏着力。
4.附着力.....（指的是贴件后元件的飘移）
5.固化温度...固化温度是决定红胶的粘着力和破坏红胶中各物质的性能关键。其实在很多使用者的心里误认为温度越高，固化的红胶粘着力会越大，但恰恰相反，高要贴片红胶，为什么呢？其实每一种物质都有一定的熔点和最0高的温度，红胶中各种物质的也不例外，要想保留红胶中各物质的性能，就必须考虑红胶固化温度。
固化时间...首先我们要考虑红胶各物质中的熔点和最0高温度，贴片红胶批发，还有回流焊的链速，这三点是最0重要的，它能决定工厂的产能和时间，贴片红胶包邮，很多加工厂需要的是产能和最快的时间，这样能降低产品的成本，贴片红胶掉件的解决方法，但是万万没想到的是红胶的固化时间和固化温度不能成正比，也就是说红胶的固化温度越高，固化时间越短，是不能成正比，而是红胶的固化时间是有一定的值（一般在180秒~300秒之间），要根据PCB板的大小来决定。怎样设置固化时间，请来电索取。以上第4、5、6点是决定红胶的掉件比率。【当能关键还是要看红胶中的各种物质了---也就是红胶的配方】。
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