SMT贴片红胶元件孔径和焊盘设计
（1） 元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，贴片红胶，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。
（2） 高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形，贴片红胶作用，以减少连锡。
波峰焊工艺对元器件和印制电路板的基本要求
（1） 应选择三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象。
（2） 基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，电子贴片红胶，焊接后阻焊层不起皱。
（3） 线路板翘曲度小于0.8-1.0%
影响粘接效果的因素 施胶工艺应该说还是很重要的。它要求材料具有可粘接性，贴片红胶培训，像其它粘接剂一样，有3个因素会影响粘接效果：用胶量、SMD和PCB。 东莞市佐研电子材料有限公司与国内著名院校进行广泛技术交流和合作，不断创新，为公司推陈出新提供了有力的技术保障。经过多年不懈努力钻研，成功研发触摸屏，手机等多款防指纹油化工辅助材料。
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