SMT红胶对于模板的厚度和开口要求 （1） 模板厚度:0.2mm （2） 模板开口要求：IC的开口宽度是两个焊盘宽度的1/2，贴片红胶培训，可以开多个小圆孔。 贴片红胶器件的布局要求 （1） Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向；集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。 （2） 为了避免阴影效应，贴片红胶用途，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3~5mm间距。 （3）元器件的特征方向应一致。如：电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端应该垂直于传输方向、集成电路的第（一）脚等。
红胶具有粘度流动性，温度特性，电子贴片红胶，润湿特性等。根据红胶的这个特性，贴片红胶，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞，是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。公司结合日本及台湾先进技术，主要生产和销售环氧系列胶粘剂、UV胶粘剂，无白化瞬间胶等胶粘剂产品以及其它相关化工辅助材料。
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