电子贴片红胶,贴片红胶,佐研电子材料(查看)

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对于环氧贴片胶而言,在红外线炉的贴片胶固化安全升温速率是0.5℃/s。对于某些制造环境,0.5℃/s的升温速率可能与所需求的产量(传送带速度)相矛盾。例如:对于典型的加热炉,依据炉内的加热区及其总长,0.5℃/s的上升速率相当于传送带...


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对于环氧贴片胶而言,在红外线炉的贴片胶固化安全升温速率是0.5℃/s。对于某些制造环境,0.5℃/s的升温速率可能与所需求的产量(传送带速度)相矛盾。例如:对于典型的加热炉,依据炉内的加热区及其总长,0.5℃/s的上升速率相当于传送带速度约为762 mm/min,这也许满足生产量的要求,然而,提高传送带速度将使升温速率增大到超出可接受范围。导致贴片胶内形成孔隙的危险性便明显增加。


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一、关于红胶:SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,它的凝固点温度为150℃,此时,贴片红胶工艺,贴片红胶就开始由膏状体直接变成固体的一个过程。      

二、红胶的性质:SMT贴片红胶具有粘度流动性,温度特性,贴片红胶,润湿特性等。根据红胶的这个特性,贴片红胶点胶,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。


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