生产批发贴片红胶
贴片红胶硬化条件
建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；
建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到150℃后100秒；
建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以後60秒，達到130℃以後120秒。
硬化温度越高、而且硬化时间越长，smt贴片红胶单价，越可获得高度着强度；
依装着于基板的零件大小，贴片红胶，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件。
东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞，是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。
固化特性
固化特性与达到希望的粘接强度所需的固化时间和固化温度有关。达到所希望的 粘接强度的时间越短，温度越低，则贴片胶越好。表面安装用的贴片胶必须在低温下具有短的固化温度，而在固化之后，就必须有适当的粘接强度，以便在波峰焊时 将元件固定住。如果粘接强度太大，smt贴片红胶，则返工困难，相反粘接强度太小元件可能掉到焊料槽中。贴片胶的固化温度应避免过高，以防止电路板翘曲和元件损坏。换言 之，贴片胶最0好是低于电路板的玻璃转变温度(对于FR-4型基板为120℃)固化。然而，高于玻璃转变温度的很短固化时间一般也能接受。为了保证有足够高的生产率，要求固化时间较短。固化的另一个特性是固化期间的收缩量较小(使粘贴元件的应力最0小)。
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