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贴片胶的使用目的
①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)
②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )
④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)
① 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，ic贴片红胶，而将元器件固定在印制板上。
② 双面再流焊工艺中，新兴贴片红胶，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。
③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
④ 此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。
二次以上上锡....指的是手工作业和波峰焊，smt贴片红胶批发，最关键要考虑焊盘是否氧化、 炉温 上锡时间，smt贴片红胶特性，波峰焊最关键的是要考虑喷锡的高度，高度过高对元件有过大的冲击力，导致掉件率增加。
东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞，是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。
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