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点涂工艺
所谓点涂工艺就是通过点胶机将贴片胶点涂到PCB指定区域。压力和时间是点涂的重要参数，它们对胶点的大小及拖尾进行控制。拖尾还随贴片胶的黏滞度而变化，改变压力能改变胶点的大小。挂线或拖尾使贴片胶的'尾巴'超过元件的基体表面而拖长到下一个部位，贴片红胶，贴片胶覆盖在电路板焊盘上，ic贴片红胶，会引发焊接不良。拖尾现象可以由对点胶系统作某些调整来减少。例如：减少电路板与喷嘴之间的距离，采用直径较大的喷嘴口和较低的气压，smt贴片红胶批发，有助于减少挂丝。若点胶采用的是加压方式(这是常见情况)，则粘滞度和限制流速的任何变化都会使压力下降，结果导致流速降低，从而改变胶点尺寸。
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漏胶是贴片胶涂敷中的另一个普遍问题，漏胶的可能原因是喷嘴受阻，喷嘴顶端磨损以及电路板不平整。如果贴片胶长时间搁置不用(从几小时到几天，视贴片胶而定)。一般就会堵塞喷嘴。为了避免堵塞喷嘴，应在每次使用之后进行清洁，使用金属丝通一通喷嘴顶端。此外，黏滞度较大也可能引起漏胶。
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