捷扬光电 JFD-2000膜厚检测仪原理
捷扬光电的JFD-2000，是一台非接触式膜厚检测仪，采用光学干涉的原理测量薄膜厚度。
仪器检测原理外部光路结构：
光从光源发出，经过光纤导到反射探头打出，聚焦在在样品上。薄膜上下表面都会产生反射光，如下图所示：
两种反射光由反射探头采集，并由另一根光纤导入到分光结构，进行光谱排列。测量出干涉条纹：测量谱图：通过光谱软件，将样品放置于检测位置，可以得到反射率谱线，如下图所示：
再经过软件内部处理，得到干涉条纹的极大值和极小值。得到极值后再通过厚度公式，即可算出膜层厚度。
捷扬光电 JFD-2000 膜厚检测仪 测量非晶硅的厚度
硅元素以非晶和晶体两种形式存在, 在两级之间是部分结晶硅。部分结晶硅又被叫做多晶硅。
非晶硅和多晶硅的光学常数(n和k)对不同沉积条件是独特的，必须有准确的厚度测量。 测量厚度时还必须考虑粗糙度和硅薄膜结晶可能的风化。
捷扬光电的JFD-2000提供的复杂的测量程序同时测量和输出每个要求的硅薄膜参数， 并且“一键”出结果。
多晶硅被广泛用于以硅为基础的电子设备中。这些设备的效率取决于薄膜的光学和结构特性。随着沉积和退火条件的改变，这些特性随之改变，所以准确地测量这些参数非常重要。监控晶圆硅基底和多晶硅之间，加入二氧化硅层，以增加光学对比，其薄膜厚度和光学特性均可测得。JFD-2000可以很容易地测量多晶硅薄膜的厚度和光学常数，以及二氧化硅夹层厚度。
