膜厚仪,非接触膜厚检测,光学干涉膜厚检测
膜厚仪在什么条件下测量更准确？基体金属特性
对于磁性方法，标准片的基体金属的磁性和表面粗糙度，应当与试件基体金属的磁性和表面粗糙度相似。
对于涡流方法，标准片基体金属的电性质，应当与试件基体金属的电性质相似。
基体金属厚度
检查基体金属厚度是否超过临界厚度，无损检测资源网 如果没有，可采用3.3中的某种方法进行校准。
边缘效应
不应在紧靠试件的突变处，如边缘、洞和内转角等处进行测量。
曲率
不应在试件的弯曲表面上测量。
读数次数
通常由于仪器的每次读数并不完全相同，因此必须在每一测量面积内取几个读数。覆盖层厚度的局部差异，也要求在任一给定的面积内进行多次测量，表面粗造时更应如此。
表面清洁度
测量前，应清除表面上的任何附着物质，如尘土、油脂及腐蚀产物等，但不要除去任何覆盖层物质。
捷扬光电 JFD-2000 膜厚检测仪参数
非接触膜厚检测丨光学干涉膜厚检测
厚度范围：0.5-100 μm
光谱范围：200-1100 nm
精度：0.05 μm 或3%
分辨率：0.001μm
重复性：0.02 μm
重现性：0.05 μm
厚度单位：μm
重量单位：gsm
主控制箱尺寸：300x223x130 mm
主控制箱重量：6 kg
罐体检测箱尺寸：357x458x797 mm
罐体检测箱重量：35 kg
片状支架尺寸：φ200x214 mm
片状支架重量：1.5 kg
电源：220V/50Hz
数据输出：软件保存到数据库或RS232
输出样品尺寸：片状，直径大于10mm
供气：无
