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无源元件的前进

   另一大新式范畴是0201无源元件技能,因为减小板尺度的市场需要,大家对0201元件非常重视。自从1999年中期0201元件推出,蜂窝电话制作商就把它们与CSP一同拼装到电话中,印板尺度由此至少减小一半。处置这类封装适当费事,要削减工艺后缺点(如桥接和直立)的呈现,焊盘尺度优化和元件距离是要害。只需描绘合理,这些封装可以紧贴着放置,距离可小至150mm。

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其间的打印和贴装工艺是一样的,首要不同在于再流工艺,三星吸嘴应用,也就是说,茂名三星吸嘴,关于大多数无铅焊料有必要选用较高的液相温度。Sn∕Ag∕Cu合金通常需求峰值温度比Sn/Pb焊料高大概30℃。别的,开始研讨现已标明,其再流工艺窗口比规范Sn/Pb合金要严厉得多。

  关于小型无源元件来说,削减外表能相同也可以削减直立和桥接缺点的数量,深圳三星吸嘴,特别是关于0402和0201尺度的封装。总归,无铅拼装的牢靠性阐明,它彻底比得上Sn/Pb焊料,不过高温环境在外,例如在汽车使用中操作温度可以会超越150℃。

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