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CSP拼装工艺有一个难题，就是焊接互连的键合盘很小。通常0.5mm距离CSP的键合盘尺度为0.250～0.275mm。如此小的尺度，经过面积比为0.6乃至更低的开口印刷焊膏是很艰难的。不过，广东三星吸嘴，选用精心描绘的工艺，可成功地进行印刷。而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏。板级牢靠性首要取决于封装类型，而CSP器材平均能饱尝-40～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充。但是，若是选用下填充资料，茂名三星吸嘴，大多数CSP的热牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常与焊料疲惫开裂有关。

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回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。概述回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven），它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。

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