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汽相再流焊又称汽相焊(Vapor Phase Soldering,VPS),美国最初用于厚膜集成电路的焊接,具有升温速度快和温度均匀恒定的优点,但传热介质FC-70 价格昂贵,且需FC-113,又是臭氧层损耗物质。优点:1、汽相潜热释放对SMA 的物理结构和几何形状不敏感,使组件均匀加热到焊接温度;2、焊接温度保持一定,无需采用温控手段,满足不同温度焊接的需要;3、VPS 的汽相场中是饱和蒸气,含氧量低;4、热转化率高。
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