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其间的打印和贴装工艺是一样的,首要不同在于再流工艺,也就是说,关于大多数无铅焊料有必要选用较高的液相温度。Sn∕Ag∕Cu合金通常需求峰值温度比Sn/Pb焊料高大概30℃。别的,开始研讨现已标明,其再流工艺窗口比规范Sn/Pb合金要严厉得多。
关于小型无源元件来说,异形吸嘴厂家,削减外表能相同也可以削减直立和桥接缺点的数量,特别是关于0402和0201尺度的封装。总归,无铅拼装的牢靠性阐明,它彻底比得上Sn/Pb焊料,不过高温环境在外,例如在汽车使用中操作温度可以会超越150℃。
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