Underfill底部微米填充胶 1.1 Underfill底部微米填充胶5219是一种单组份快速固化Underfill填充胶，流动性极好，可填充25微米以下的间隙， 1.2 具有优异的柔韧性和可维修性。主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护，如移动电话，手提电脑等。 1.3 固化条件：80-150℃/8-20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小，手机底部填充胶，故要根据实际适当调节固化时间。 1.4 技术指标:化学成份：环氧树脂;外观：淡黄透明/黑色;密度（g/cm3）：1.16;粘度(CPS.25℃)：2500-4000;包装规格：30ml/支，250ml/支
发展历史
底部填充胶经历了：手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段，目前应用最多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，csp底部填充胶，节约胶水而将成为未来的主流应用，乐昌底部填充胶，但前提是解决其设备高昂的问题，但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调。
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