两个标准： 1跌落实验结果合格，潮阳底部填充胶，这是Under fill在加强PCBA可靠性方面最为重要的一个方面； 2 企业的质量要求，如果要求覆盖率太高，势必造成报废率的提高，所以通常填充物的覆盖率是在满足跌落实验的基础上，又不会造成报废的基础上给出一个合适的参数。业内大部分的标准是75％左右。计算覆盖率的公式是：填充物覆盖面积/元件面积×100％，填充物的覆盖面积需要在放大镜下进行估算。在经过切割研磨试验得到验证后，芯片底部填充胶，用稳定的参数在流水线上，直接用放大镜观察效果即可，通常观察位置在实施underfill位置的对面，所以不建议采用“U”型作业，通常用“一”型和“L”型，因为采用“U”型作业，通过表面观察的，有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。
电子产品底部填充胶 产品名称：低粘度底部填充胶、底填胶 产品特点：低粘度、可低温固化、高流动性、高温下快速固化、良好的返修性，已经成功运用于多家全球大型微电子半导体企业的倒装芯片以及BGA的封装。 1.高可靠性，耐热和机械冲击； 2.粘度低，流动快； 3.颜色多种选择（黑色、黄色、透明、蓝色）； 4.固化时间短，可大批量生产；(加温固化) 5.翻修性好，底部填充胶报价，减少不良率。 6.环保，符合RoHS要求。 7.粘度=(型号:4505)3000mPa.s;(型号:4505L 4517)600Pa.s;(型号:4548)4000Pa.s; 8.体积电阻10的确5次方Ω61; 9.硬度(邵氏D)62 产品用途：用于BGA、CSP和Flip Chip底部填充，底部填充胶批发价，减少应力，增强元件的可靠性。流动快速，工作寿命长。广泛应用在MP3、MP4、闪存、显卡、CPU、手机、篮牙等电子产品。
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