用胶量
粘接所需胶量由许多因素所决定，一些用户根据自己的经验编制了一些内部使用 的应用指南。在选择最适宜的胶量时可以参考这些指南。但由于贴片胶的流变性各有差异，完全照搬不现实，所以经常进行一定量的调整是完全有必要。粘接的强度 和抗波峰焊的能力是由粘接剂的强度和粘接面积所决定。好的粘接剂也需在展开之后与SMD元件至少有80%的接触面积，这意味着胶点高度要超过SMD与PCB之间的距离。一个合格的点胶工艺中对胶点的形状尺寸有严格限制。如贴片胶可能与焊盘粘连，粘接剂尺寸应小于焊盘间的距离，同时还要考虑到点胶位置的准确度和焊盘空间的余量，过大的面积会使得返工非常困难。所有的推荐采用双点胶。如1206C。首先分析焊盘之间的距离2mm，然后考虑到焊盘和点胶位置的准确性以及放置片状电容后胶水的展开，得到胶点允许直径为l．2mm，贴片红胶点胶配件，而典型高度方向间隙为0.1mm，以此类推，0805C，贴片红胶，焊盘间距为1mm，而胶点尺寸为0.8mm。
贴片红胶拉丝
所谓拉丝，smt贴片红胶价格，就是点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多，怎么去除贴片红胶，贴片胶覆盖在印制焊盘上，会引起焊接不良。特别是使用尺寸较大时，点涂嘴时更容易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定解决方法：
1、加大点胶行程，降低移动速度，但会降你生产节拍。
2、越是低粘度、高触变性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类贴片胶。
3、将调温器的温度稍稍调高一些，强制性地调整成低粘度、高触变性的贴片胶，这时还要考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。
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