技术参数： 项 目 参 数 固化前 物理性能 外观 黑色液体 粘度(mPa.S) 3000@25℃ 总卤含量 ≤900ppm 固化后 物理特性 玻璃转移化温度 115℃ 起始温度 90℃ 峰值温度 110℃ 密度 1.40g/cm3 硬度 90 shore D 收缩率 ＜0.2% 膨胀系数 32um/℃ 电气性能 表面电阻 1.0×1015ohm/cm(25℃) 体积电阻 1.0×1016ohm/cm(25℃) 耐电压 20～25kv/mm(25℃)
流动现象
底部填充胶的流动现象是反波纹形式，底部填充胶，黄色点为底部填充胶的起点位置的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，抗冲击底部填充胶，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，常温固化底部填充胶，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，是否能看到胶水痕迹，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。
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