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锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），浙江smt吸嘴，位于SMT生产线的最前端。零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

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焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时，受到刀的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，黏度达到低，故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，河北smt吸嘴，焊锡膏黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，smt吸嘴，得到良好的印刷效果。影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；温度；剪切速率。1、焊料粉末含量焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。2、焊料粉末粒度焊料粉末粒度增大，黏度降低。3、温度温度升高，黏度下降。印刷的佳环境温度为23±3度。
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