PCB板翘曲要素
为防止印PCB过度下弯,在再流炉里适当地支撑PCB是很重要的。PCB翘曲是电路拼装中有必要注重调查的要素,并应严厉进行特微描绘。再流周期中由热致使的BGA或PCB的翘曲会致使焊料空穴,佛山点胶嘴厂,并把很多残留应力留在焊料衔接上,形成早期毛病。选用莫尔条纹投影印象体系很简单描绘这类翘曲,该体系可以在线或脱机操作,用于描绘预处置封装和PCB翘曲的特微。脱机体系经过炉内设置的为器材和PCB制作的根据时刻/温度座标的翘曲图形,也能模仿再流环境。
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