ic底部填充胶使用方法： 把产品装到加胶设备上。很多类型加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。 1.在设备的设定其间，透明底部填充胶 ，确保没有空气传入产品中。 2.为了得到的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。 3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm，底部填充胶选择技巧，这可确保底部填充胶的流动。 4.施胶的方式一般为“I”型沿一条边或“L”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“I”型或“L”型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。 5.在一些情况下，无铅底部填充胶批发，也许需要在产品上第二或第三次施胶。
流动现象
底部填充胶的流动现象是反波纹形式，底部填充胶，黄色点为底部填充胶的起点位置的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，是否能看到胶水痕迹，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。
底部填充胶选择技巧,底部填充胶,胶黏剂制造商(查看)由东莞市佐研电子材料有限公司提供。“电子材料,胶粘材料,触摸屏材料,焊锡材料,润滑油等”就选东莞市佐研电子材料有限公司（www.dgszuoyan.com），公司位于：东莞市樟木头镇石新东城四街维创大厦3楼，多年来，佐研电子材料坚持为客户提供优质的服务，联系人：黄汉田。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。佐研电子材料期待成为您的长期合作伙伴！
