底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，无铅底部填充胶批发，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，是否能看到胶水痕迹，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。
底部填充胶经历了：手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段，目前应用最多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，封装用底部填充胶，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题，底部填充胶用什么清洗，但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调。
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产品特性： 单组份环氧，高可靠性。 快速固化，可返修。 良好的抗机械冲击和温度冲击能力。 通用型，中高粘度 120—150℃快速固化 颜色：乳黄/黑色 粘度：1500 mPa.s 固化条件：120℃5min固化 150℃2min固化 剪切强度：5MPa 硬度：81邵氏D 玻璃转化温度：60℃ 包装规格 30ml/管 250ml/瓶
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