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一、关于红胶：SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，它的凝固点温度为150℃，此时，贴片红胶就开始由膏状体直接变成固体的一个过程。
二、红胶的性质：SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
红胶的工艺方式
印刷方式
钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，贴片红胶固化条件，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
点胶方式
点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，怎么去除贴片红胶，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，贴片红胶，以求达到效果，贴片红胶性能参数，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
针转方式
是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
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