贴片红胶性能参数,贴片红胶,无铅红胶

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东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞,是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。固化后的特性尽管贴片胶在波峰焊之后会丧失其作用,但却在随后的制造过程(如清洗和修理返修)中影响部件的可靠性。贴片胶固化后的重要...


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东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞,是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。


固化后的特性

尽管贴片胶在波峰焊之后会丧失其作用,但却在随后的制造过程(如清洗和修理返修)中影响部件的可靠性。贴片胶固化后的重要特性之一是可返修能力,为了保证可返修能力,固化贴片胶的玻璃转变温度应相当低,一般应在75~95℃。在返修期间,元件的温度往往超过了100℃,因为为了熔化锡铅焊料,贴片红胶,端接头必须达到高得多的温度(>183℃)。只要固化贴片胶的玻璃转变温度小于100℃以及贴片胶的用量不过分多,贴片红胶工艺方式,可返修能力就不成问题。固化后贴片胶的另一些重要性包括非导电性(一般情况下,胶水表面的电阻在8×1011Ω以上,就可以认为是合格的,即其绝缘电阻足够大,贴片红胶性能参数,在正常工作时胶水为开路),抗湿性和非腐蚀性。贴片胶还应有适当的绝缘性质,但在最终选择贴片胶之前,应检查一下在潮湿状态下的情况。





SMT贴片胶的工艺特性

连接强度:SMT贴片胶必须具备较强的连接强度,在被硬化后,即使在焊料熔化的温度也不剥离。

点涂性:目前对印制板的分配方式多采用点涂方式,因此要求胶要具有以下性能:

①适应各种贴装工艺

②易于设定对每种元器件的供给量

③简单适应更换元器件品种

④点涂量稳定

东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞,是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。



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