瞬干底部填充胶,底部填充胶,电子工业胶粘剂

底部填充剂被普遍应用于以下装置：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器。对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距高牢靠性和高附着力的要求。 具有应力小、强度高、抗震动冲击等特性和疾速活动、高温快速固化、方便维修和较长任务寿命等工艺优点 。用于手机、MP4、PDA、电脑主板等高端电子产品CSP、BGA组装，起加固保护作用。

产品特点：

1、疾速活动，瞬干底部填充胶，疾速固化

2、有较长的任务寿命

把我们与国际知名品牌合作，底部填充胶，将优秀的产品和我们自己独特的技术创造性地结合起来，常温固化底部填充胶，为客户提供适宜的解决方案。 佐研电了侍客户至上的原则，客户的需求就是我们的动力。我们不仅提供优质的产品，同时在产品的选择、应用等方面提供专业的咨询和服务。我们致力于为客户创造价值，努力成为您值得信赖的伙伴。

。欢迎各界朋友莅临东莞市佐研电子材料有限公司参观、指导、洽谈业务。

瞬干底部填充胶,底部填充胶,电子工业胶粘剂由东莞市佐研电子材料有限公司提供。东莞市佐研电子材料有限公司（www.dgszuoyan.com）为客户提供“电子材料,胶粘材料,触摸屏材料,焊锡材料,润滑油等”等业务，公司拥有“佐研”等品牌。专注于其它等行业，在广东 东莞 有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：黄汉田。