底部填充胶是环氧基液体填充材料，用于CSP、BGA、uBGA的装配。这种填充材料具有低温快速固化，有与用热固 树脂连接相近的可靠 ，并附加了优异的可维修 。已经固化好的填充材料，瞬干底部填充胶，如果有必要可随时拆除，底部填充胶，该産品易于分配，并可快速通过例如15微米的间隙。用于对CSP、BGA、uBGA的装配。该填充材料允许对测试有缺陷的连接进行维修以提高装配过程的成品率。该産品用在易于受到冲击的电子産品中，例如携带型电话，笔记本计算机等，底部填充胶喷涂技术，以提高CSP和BGA的装配可靠度。
底部填充胶（underfill）又称围堰填充胶、包封剂，是依靠毛细作用流动的环氧类底部填充剂，主要用于提高倒装芯片的组装可靠性；因为在填充剂固化后，抗冲击底部填充胶，可提高芯片连接后的机械结构强度。
底部填充工艺主要是考虑到某些细间距IC与PCB板之间的连接较为脆弱，容易断裂，而在芯片与基板之间灌充底部填充剂，用以分散和消除焊点周围的应力，从而改善芯片元件的组装可靠性。
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