移动电话、笔记本电脑，上网本，PDA等便携式电子终端产品的小型化、低成本和高性能的要求，底部填充胶， 使得BGA芯片需求量越来越高，但客户使用不当，底部填充胶水，如冲击、震动均可能导致焊点失效，引起产品出现故障，而底部填充胶封装BGA焊点，将芯片与基板黏成一体，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的疲劳寿命、缓冲并释放因冲击在焊点上所产生的应力
底部填充胶固化环节：
固化条件往往需要根据填充物的特性来制定profile曲线，这也是选取填充物的一个重要条件。温度过高，仍然会造成对焊锡球的影响，甚至影响到很多其他元器件特性。通常建议采用160°C以下的条件去实施。对于固化效果的判定，有基于经验的，也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件，底部填充胶bga，用尖头镊子进行感觉测试，如果固化后仍然呈软态，则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定，鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。
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