移动电话、笔记本电脑，底部填充胶underfill，上网本，PDA等便携式电子终端产品的小型化、低成本和高性能的要求， 使得BGA芯片需求量越来越高，倒装芯片底部填充胶，但客户使用不当，如冲击、震动均可能导致焊点失效，引起产品出现故障，而底部填充胶封装BGA焊点，将芯片与基板黏成一体，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的疲劳寿命、缓冲并释放因冲击在焊点上所产生的应力
V邦定与底部填充的目的，都是为了加强BGA与PCB板的贴合强度，分散和降低因震动引起的BGA突点张力和应力。UV邦定以其低成本，底部填充胶，操作性强，易返修等诸多优势越来越多的被行业所采用。 工艺要求 1、应用产品为笔记本电脑等产品PCB与BGA的加固贴合 2、在BGA的四边拐角上点胶水，形成保护堰 3、加强BGA和PCB的贴合强度 4、分散和降低因震动所引起的BGA突点张力和应力
底部填充胶,无卤底部填充胶,底部填充胶underfill由东莞市佐研电子材料有限公司提供。“电子材料,胶粘材料,触摸屏材料,焊锡材料,润滑油等”就选东莞市佐研电子材料有限公司（www.dgszuoyan.com），公司位于：东莞市樟木头镇石新东城四街维创大厦3楼，多年来，佐研电子材料坚持为客户提供优质的服务，联系人：黄汉田。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。佐研电子材料期待成为您的长期合作伙伴！
