陶瓷电容器的发展历史
1900年意大利L.隆巴迪发明陶瓷介质电容器。30年代末人们发现在陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数成倍增长，因而制造出较便宜的瓷介质电容器。
1940年前后人们发现了现在的陶瓷电容器的主要原材料BaTiO3(钛酸钡)具有绝缘性后，开始将陶瓷电容器使用于对既小型、精度要求又极高的军事用电子设备当中。而陶瓷叠片电容器于1960年左右作为商品开始开发。到了1970年，陶瓷电容器型号，随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来，成为电子设备中不可缺少的零部件。现在的陶瓷介质电容器的全部数量约占电容器市场的70%左右。
常见的陶瓷电容
圆片式瓷介电容器外，目前还广泛使用的有轴向引线色环陶瓷电容和贴片式陶瓷电容，陶瓷电容器，其内部结构为叠层方式，因而体积很小，但容量可以达到1μF以上，非常利于装配，陶瓷电容器，但由于其结构限制，绝缘电阻和耐压无法做得很高，陶瓷电容器工厂，因而目前只限于低压（50V以内）产品，其损耗和温度特性与圆片电容相同。
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