金属化薄膜电容即是在聚酯薄膜的表面蒸镀一层金属膜代替金属箔做为电极,因为金属化膜层的厚度远小于金属箔的厚度,因此卷绕后体积也比金属箔式电容体积小很多。金属化膜电容的优点是自愈特性。所谓自愈特性就是假如薄膜介质由于在某点存在缺陷以及在过电压作用下出现击穿短路,而击穿点的金属化层可在电弧作用下瞬间熔化蒸发而形成一个很小的无金属区,使电容的两个极片重新相互绝缘而仍能继续工作,因此极大提高了电容器工作的可靠性。
金属化薄膜CBB21 CL21电容器生产厂家,兴海电容规格参数
1.CBB21金属化薄膜容量:0.01UF-3.3UF 允许偏差:J +-5% K+-10% M+-20% 温度范围:-40度-+105度 额定电压:250V 400V 630V
2.CL21金属化薄膜容量:0.01UF-4.7UF 允许偏差:J +-5% K+-10% M+-20% 温度范围:-40度-+105度 额定电压:100BV 250V 400V 630V
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